Soldex 0.75 mm 200 g Lehim Teli (%60 SN / %40 Pb)

Soldex 0.75 mm 200 g Lehim Teli (%60 SN / %40 Pb) 
Soldex 0.75 mm 200 g Lehim Teli, elektronik devrelerde bileşenlerin lehimlenmesi için kullanılan, %60 kalay (Sn) ve %40 kurşun (Pb) alaşımından üretilmiş bir lehim teli markasıdır. 0.75 mm çapı, orta büyüklükteki bileşenlerin lehimlenmesi için ideal bir boyuttur. 200 gramlık büyük ambalajı, daha uzun süreli projelerde kullanıma olanak sağlar. Lehim teli, özellikle hobi kullanıcıları ve profesyonel elektronik teknikerleri tarafından yaygın olarak tercih edilir. Bu teli kullanarak, güçlü, dayanıklı ve temiz lehim bağlantıları oluşturabilirsiniz.

Soldex 0.75 mm 200 g Lehim Teli (%60 SN / %40 Pb) Özellikleri
Alaşım Oranı (%60 Sn / %40 Pb):

Lehim teli, %60 kalay (Sn) ve %40 kurşun (Pb) alaşımından yapılmıştır. Bu oran, hem yüksek ısı iletkenliği hem de dayanıklı ve sağlam bağlantılar sağlar. Kurşun içeren bu lehim, eski projelerde yaygın olarak kullanılır ve sıcaklık toleransı oldukça yüksektir.
Çap:

0.75 mm çapındaki tel, orta büyüklükteki bileşenler ve devre kartlarında rahatça kullanılabilir. Bu boyut, diğer bileşenler ile uyumlu olup, rahat bir lehimleme işlemi sunar.
Ağırlık:

200 gramlık büyük ambalaj, uzun süreli kullanım imkânı tanır ve büyük projeler için uygundur. Birçok farklı elektronik projede, uzun süre boyunca kesintisiz çalışma sağlar.
Akışkanlık:

Lehim teli, lehimleme sırasında düzgün bir akış sağlar. Bu, temiz bağlantılar elde edilmesini kolaylaştırır ve bileşenlerin zarar görmesini engeller.
Lehimleme Kalitesi:

Yüksek kaliteli %60 kalay oranı, daha düzgün ve güçlü bağlantılar sağlarken, %40 kurşun oranı, bağlantıların daha dayanıklı olmasını sağlar. Bu, uzun süreli kullanımda bile devrenin güvenli çalışmasını destekler.
Kullanım Alanı:

Elektronik projelerde, devre kartları, bileşen montajları, smd bileşen lehimlemeleri, onarım ve bakım çalışmaları gibi birçok alanda yaygın olarak kullanılır.
Kullanım Alanları ve Avantajları
Elektronik Projeler:

Lehim teli, elektronik projelerde bileşenlerin montajında en temel malzeme olarak kullanılır. Özellikle devre kartlarına bileşenleri lehimlemek için tercih edilir.
Devre Bağlantıları:

İki devre elemanını birleştiren sağlam ve güvenilir bağlantılar için idealdir. Bileşenlerin arasındaki elektriksel bağlantıları oluştururken güvenli ve temiz bir işlem sağlar.
Bileşen Montajı ve Onarım:

Hem SMT (Surface Mount Technology – Yüzey Montaj Teknolojisi) hem de TH (Through-Hole – Delikli) bileşenlerin montajı ve onarım işlemleri için uygundur. Elektronik cihaz onarımları için de sıklıkla kullanılır.
Yüksek Isı Toleransı:

Kurşunlu lehim, yüksek sıcaklıklara dayanıklıdır ve zorlayıcı koşullarda bile kalıcı ve sağlam bağlantılar sağlar. Bu, özellikle yüksek güç devreleri için avantajlıdır.
Yavaş Donma:

Kurşunlu lehim, daha yavaş bir donma süresine sahiptir. Bu, daha kontrollü lehimleme ve hata durumunda lehimin yeniden eritilmesini kolaylaştırır.
Kullanıcı İçin İpuçları ve Uyarılar
Lehimleme Sıcaklığı:

Lehimleme sırasında ideal sıcaklık, genellikle 350°C civarındadır. Sıcaklık, doğru ve sağlam lehim bağlantıları oluşturmak için önemlidir. Aksi takdirde, kötü lehim bağlantıları oluşabilir.
Lehimleme Yaparken Hava Akımı:

Lehimleme işlemi sırasında çevredeki hava akımına dikkat edilmelidir. Aksi takdirde, lehim teli doğru akış göstermez ve lehimleme işlemi zorlaşabilir.
Lehim Teli ve Temizlik:

Lehimleme sonrasında kart üzerindeki kalıntıları temizlemek önemlidir. Özellikle akışkan kalıntıları, zamanla korozyona yol açabilir. İzopropil alkol ile temizleme yaparak, devreyi temiz tutun.
Kurşunlu Lehim Kullanımı:

Kurşunlu lehim, çevre açısından zararlı olabilir. Bu nedenle, lehimleme sırasında iyi havalandırma sağlanmalı ve koruyucu ekipman (örneğin, eldiven ve maske) kullanılmalıdır.